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美媒：封装技术成全球芯片竞争新重点
作者：编辑 来源：未知 时间：2024-1-2
| ☞ 据美国《华尔街日报》网站报道，无论从技术上还是经济上来说，制造更小的半导体芯片都变得越来越困难。对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域：如何将芯片封装在一起以获得更好的性能。 ☞ 随着让芯片不断缩小的难度和成本变得越来越大，芯片制造商通过更有效的方式将不同类型的组件封装在一起，在降低成本的同时提高了性能。 ☞ 独立制造先进逻辑芯片的台积电的目标是，在2024年将其先进封装技术“晶圆基底芯片”(CoWoS)的产能提高一倍。该技术将逻辑芯片和存储芯片集成在一起，提高了它们之间的数据传输速度。 |
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刘冬
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金万河
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