2010-2026
☞ 1月15日,韩国产业通商资源部(MOTIE)和科学与信息技术部(MSIT)举行了关于培育全球最大半导体集群措施的联合讨论,并计划通过622万亿韩元的私人投资,在现有半导体产业集群的基础上再增加16个生产工厂和研发机构,预计于2047年构建具有共37个工厂的“巨型集群”。。 ☞“巨型集群”区域是指韩国半导体行业公司较为集中的器兴、平泽、安城、龙仁、利川、水原和板桥地区。 ☞ 该集群覆盖面积约2100万平方米,涵盖材料设备与零部件制造商、芯片制造厂、Fabless以及相关芯片技术的大学。 |