021-64651186
传SK海力士与台积电谈AI芯片联盟 合作开发HBM4
作者：编辑 来源：未知 时间：2024-2-8
| ☞据韩国每日经济消息，SK海力士近日制定了"一个团队战略"，其中包括与台积电合作开发第六代HBM芯片（HBM4）。据悉，台积电将负责部分HBM4的工艺制造 - 极有可能是封装工艺，以提升产品兼容性。 ☞ HBM（HighBandwidthMemory，高宽带内存）的优势是可以将专用数据处理器直接集成在DRAM中，将部分数据计算工作从主机处理器转移到存储器当中，从而满足AI芯片的高宽带要求，因而HBM也被认为是加速下一代AI技术发展的领先存储技术。 ☞ 目前，HBM市场呈现SK海力士、三星、美光"三足鼎立"的局面。 |
-
刘冬
-
-
金万河
-
